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精密微孔激光加工


​       精密微孔激光加工

       聚酰薄膜切割,随着薄膜技术的发展,各种非金属薄膜在军事工业产品,3C电子类产品中得到广泛的应用,非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等,这些薄膜厚度一般在0.1~2之间,应用的场景形态各异,形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。

       精密微孔激光加工特点:

       要求边缘整齐,无锯齿,热影响区域小,切边斜度小,边缘无渣堆积。射频CO₂激光加工设备影响加工效果的因素有多个方面。


精密微孔激光加工


       适用行业

       广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,复合材料切割等。
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